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정밀 가공 부품 - 초고정밀 가공으로 정밀 전자 제품, 의료 기기, 반도체 장비, 검사 기기, 광학 장비 및 기타 분야에 사용됩니다.
정밀 가공 부품

정밀 가공 부품 - 초고정밀 가공으로 정밀 전자 제품, 의료 기기, 반도체 장비, 검사 기기, 광학 장비 및 기타 분야에 사용됩니다.

첨단 가공 센터, 고속 밀링 머신, CNC 연삭기, CNC 비전통 공작 기계 및 6축 연동 통합 가공 공작 기계를 통해 고객의 높은 정밀도와 표면 품질 요구 사항을 충족하는 하드웨어를 개발할 수 있습니다.

경도 측면에서는 HRC58 이상의 금속 부품을 가공할 수 있으며, 재질 측면에서는 스테인리스강, 초강력 스테인리스강, 듀플렉스 스테인리스강, 티타늄 합금, 니켈계 합금, 코발트 합금, 구리-니켈 합금 등을 가공할 수 있습니다.

이러한 제품들은 주로 정밀 전자제품, 의료기기, 반도체 장비, 검사기기, 광학 장비 및 기타 분야에 사용됩니다.

    제품 특징

    1. 초고정밀도
    다축 CNC 기계(예: 5축 가공 센터)를 사용하면 ±0.005mm의 정밀 공차를 달성할 수 있습니다. 경우에 따라서는 0.0025mm 수준의 정밀도까지 도달할 수 있습니다.
    엄격한 품질 검사 시스템을 통해 주요 치수가 의료 및 항공우주와 같은 고급 분야의 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.

    2. 재료 다양성
    스테인리스강, 알루미늄 합금, 티타늄 합금, 구리 및 엔지니어링 플라스틱과 같은 다양한 재료의 가공을 지원합니다.
    표면 처리 공정(예: 부동태화)은 성능 향상을 위해 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.

    3. 복잡한 구조
    다축 연결 기술을 사용하면 의료 기기 및 무인 항공기 부품과 같은 복잡한 기하학적 형상을 가공할 수 있습니다.

    4. 산업 호환성
    이 기술은 정밀 기기, 자동차, 통신 장비 및 자동화 기계와 같은 분야에 널리 적용됩니다.

    응용 분야

    마이크로미터 수준의 정밀도와 복잡한 형상 가공 능력을 갖춘 정밀 가공 부품은 다양한 첨단 기술 분야에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 부품의 주요 응용 분야는 다음과 같습니다.

    (1) 전자 및 반도체 장비

    리소그래피 장비 구성 요소: 실리콘 웨이퍼 캐리어는 100mm당 0.1μm 이하의 평탄도를 요구하며, 화강암 베이스 위에서 정밀 연삭 방식으로 가공됩니다.

    5G 기지국 필터: 캐비티 가공 정밀도 ±0.01mm, 복잡한 내부 캐비티 구조는 저속 와이어 방전 가공을 통해 구현되었습니다.

    (2) 의료기기 및 생명공학 공학

    수술 로봇 관절: 316L 스테인리스강으로 제작되었으며, 정밀 가공을 거쳐 결합 간극이 10μm 이하로 부드러운 움직임을 보장합니다.

    이식형 장치: 인공 관절의 표면은 조직 마찰을 줄이기 위해 거울처럼 매끄럽게 연마되어야 합니다(Ra ≤ 0.2 μm). 재질은 코발트-크롬 합금입니다.

    (3) 자동차 및 신에너지 분야

    전기 구동 시스템: 모터 샤프트는 침탄강 20CrMnTi로 제작되었으며, 기어 형상 정밀도는 DIN 6 수준에 도달하여 전달 소음을 줄였습니다.

    수소 연료 전지 바이폴라 플레이트: 유로 깊이 공차 ±0.02mm, 마이크로미터 수준의 밀봉을 위한 초정밀 스탬핑을 통해 구현.

    (4) 항공우주 및 방위산업

    항공기 엔진 부품(예: 터빈 블레이드 및 연료 노즐)은 5μm 이하의 기하학적 공차와 Ra ≤ 0.4μm의 표면 조도를 충족해야 합니다. 복잡한 곡면은 5축 CNC 가공을 통해 형성됩니다.

    미사일 유도 시스템: 관성 항법 부품(자이로스코프 마운트 등)은 정밀한 회전을 통해 마이크로미터 수준의 동축성을 확보해야 합니다. 사용되는 재료는 주로 티타늄 합금 TC4입니다.

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